微处理器的电路一直在稳步缩小，让厂商能够在芯片上安装更多的电路，较少耗电量和降低芯片成本。目前，半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。

上海中芯国际负责企业关系的副总裁Matthew Szymanski称，我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路加工技术方面的进步，使我们的300毫米晶圆设施为用户提供更优化的解决方案。中芯国际的300毫米晶圆生产线于12月初开始投产。

中芯国际是一家芯片代工厂商，也就是生产其它公司设计的新片。目前，中芯国际的低功率65纳米加工技术没有达到用户产品的质量标准。