IBM今年1月曾宣布，正在研发“高电介质金属栅极”（High-K Mental Gate）处理器制造技术。本月10日，IBM又宣布该技术获得重大突破，并可以投入商用。首款32纳米处理器预计2009年下半年上市。

据悉，IBM在该项技术上的五大合作伙伴为AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌和三星。将来，这些公司将在各自的芯片制造上采用该项技术。

与当前的45纳米制造工艺相比，该项32纳米技术允许制造商将处理器的体积缩小50%，而且还能减少能量泄露。

与此同时，竞争对手英特尔也在研发32纳米处理器技术，产品同样预计于2009年上市。